PCB 보드 레이저 절단

PCB 보드 레이저 절단

 

 

PCB 보드 레이저 절단은 광범위한 응용 분야를 가지고 있으며 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 철, PCB 보드 및 자성 재료와 같은 많은 재료를 처리할 수 있습니다. 형식 크기는 선택 사항이며 길이는 사용자의 처리 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. 절단 속도가 빠르고, 효과가 부드럽고 평탄하며, 절개 부위에 기계적 응력이 없으며, 버(burr)가 발생하지 않고 부드럽고 평탄합니다.

 

먼저 정밀 레이저 절단 시스템으로 PCB 기판, 회로 기판, 구리 및 알루미늄 기판 기판을 절단하는 방법을 살펴보겠습니다.

 

기능 및 성능

★ 대리석 베이스.

★ 완전 밀폐형 갠트리 이중 구동 구조.

★ 환경 보호 환기 시스템.

★ 안티 고반사성 파이버 레이저 발생기

 

소형 구리 및 알루미늄 기판 절단

★ 6mm 미만의 장기간 배치 안정적인 절단 두께, 6mm 구리 및 알루미늄 기판의 절단 두께 제한;

★ 형식의 크기는 선택 사항이며, 길이는 사용자의 처리 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

★ 다양한 가공재료로 구리, 알루미늄 가공은 물론 스테인리스강, 철, PCB 기판, 각종 합금 등을 가공할 수 있습니다.

 

기술적인 매개변수

모델	DS-60680H
레이저 파워	1000와트/1500와트/2000와트/QCW750W
레이저 파장	1070±10nm
절단 범위	600mm*800mm(다른 범위는 사용자 정의 가능)
절단선 폭	0.05~ 0.15mm(재료에 따라 다름)
절단 두께	3mm/6mm 이하(알루미늄, 구리)
절단 속도	5000-20000mm/min(재료에 따라 다름)
절단 정확도	±0.02mm
공기압 절단	1.2-2.8Mpa(고압 질소 권장)
정격 소비전력	10KW/18KW
전원 공급 장치	AC220V/60A, 380V/40A
냉각	수냉식
근무환경	진동원 없음, 통풍 좋음, 온도 10~38도
차원	L1820mm*W1750mm*H1950mm
무게	1800KG

 

PCB 보드 절단 시스템에 대한 간략한 소개

 

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